福建鴻志興股份發(fā)布對外投資設立控股子公司公告

發(fā)布日期:2019-10-10   來源:福建鴻志興股份有限公司

福建鴻志興股份有限公司

對外投資設立控股子公司的公告

本公司及董事會全體成員保證公告內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏,并對其內容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶法律責任。

一、對外投資概述

(一)基本情況

福建鴻志興股份有限公司(以下簡稱“公司”)擬與上海圍林投資管理有限公司有限公司、儀征市慧聯(lián)半導體有限公司共同出資設立福建鴻志興科技芯片有限公司(擬用名),注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣 5500 萬,其中本公司認繳出資 4400 萬,占注冊資本比例 80%,上海圍林投資管理有限公司認繳出資 660 萬,占注冊資本比例 12%,儀征市慧聯(lián)半導體有限公司認繳出資 440 萬,占注冊資本比例 8%。具體以工商審核為準。

(二)是否構成重大資產(chǎn)重組

本次交易不構成重大資產(chǎn)重組

根據(jù)《掛牌公司重大資產(chǎn)重組業(yè)務問答》,掛牌公司向全資子公司或控股子公司增資、新設全資子公司或控股子公司,不構成重大資產(chǎn)重組。本次對外投資系設立控股子公司,不屬于重大資產(chǎn)重組。

(三)是否構成關聯(lián)交易

本次交易不構成關聯(lián)交易

(四)審議和表決情況

公司 2019 年 9 月 25 日第二屆董事會第九次會議審議通過《關于擬對外投資設立控股子公司的議案》,該議案不涉及關聯(lián)交易事項,無回避表決情況。

按照《公司章程》及有關規(guī)定,本次對外投資事項尚需提交股東大會審議通過。

(五)交易生效需要的其它審批及有關程序

本次控股子公司設立尚需在注冊地工商部門辦理注冊登記手續(xù),公司名稱為福建鴻志興科技芯片有限公司(擬用名),注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣 5500 萬。

(六)本次對外投資涉及進入新的領域。

本次對外投資涉及進入新領域,主要為半導體集成電路及器件的封裝、測試、編帶、晶圓測試;封裝技術的研發(fā)、開發(fā)、技術轉讓等,集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術轉讓等;半導體集成電路相關產(chǎn)品的銷售等。投資標的公司后將對公司產(chǎn)生積極影響,進一步提升公司的業(yè)務量及盈利水平。

(七)投資對象是否開展或擬開展私募投資活動

本次交易標的不涉及開展或擬開展私募投資活動,不是已在中國證券投資基

金業(yè)協(xié)會登記為私募基金管理人,不會將公司主營業(yè)務變更為私募基金管理

業(yè)務。

(八)不涉及投資設立其他具有金融屬性的企業(yè)

本次投資不涉及投資設立小額貸款公司、融資擔保公司、融資租賃公司、商

業(yè)保理公司、典當公司、互聯(lián)網(wǎng)金融公司等其他具有金融屬性的企業(yè)。

二、投資協(xié)議其他主體的基本情況

1. 法人及其他經(jīng)濟組織

名稱:上海圍林投資管理有限公司

住所:上海市崇明區(qū)北沿公路 2111 號 3 幢 147-6 室(上海崇明森林旅游園區(qū))

注冊地址:上海市

企業(yè)類型:有限公司

法定代表人:吳建浩

實際控制人:吳尚斌

主營業(yè)務:投資管理,資產(chǎn)管理,咨詢,商務咨詢,市場信息咨詢與調查(不得從事社會調查、社會調研、民意調查、民意測驗),物業(yè)管理,市場營銷策劃,(計算機、信息)科技領域內的技術開發(fā)、技術轉讓、技術咨詢和技術服務。

注冊資本:50000000.00

2. 法人及其他經(jīng)濟組織

名稱:儀征市慧聯(lián)半導體有限公司

住所:儀征經(jīng)濟開發(fā)區(qū)閩泰大道 1 號

注冊地址:江蘇省儀征市

企業(yè)類型:有限公司

法定代表人:沈歆煜

實際控制人:沈歆煜

主營業(yè)務:集成電路和電子產(chǎn)品的設計、研發(fā)、生產(chǎn)、并提供相關技術服務;自營和代理各類商品及技術的進出口業(yè)務(國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術除外)。

注冊資本:12000000

三、投資標的基本情況

(一)設立有限責任公司/股份有限公司

1、出資方式

本次對外投資的出資方式為:現(xiàn)金

本次對外投資的出資說明

本次對外投資資金來源為公司自有資金。

2、投資標的基本情況

名稱:福建鴻志興科技芯片有限公司(擬)

注冊地:福建省建甌市

經(jīng)營范圍:半導體集成電路及器件的封裝、測試、編帶、晶圓測試;封裝技術的研發(fā)、開發(fā)、技術轉讓等;集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術轉讓等;半導體集成電路相關產(chǎn)品的銷售等,具體以工商部門核準的營業(yè)范圍為準。

公司及各投資人、股東的投資規(guī)模、方式和持股比例:

四、對外投資協(xié)議的主要內容

因經(jīng)營發(fā)展需要,公司擬對外投資設立控股子公司福建鴻志興科技芯片有限公司(擬用名),注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣 5500 萬,其中本公司出資 4400 萬,占注冊資本比例 80%,上海圍林投資管理有限公司認繳出資 660 萬,占注冊資本比例 12%,儀征市慧聯(lián)半導體有限公司認繳出資 440萬,占注冊資本比例 8%。具體以工商審核為準。

五、對外投資的目的、存在風險和對公司的影響

(一)本次對外投資的目的

本次對外投資設立公司主要基于公司發(fā)展規(guī)劃的需要,進一步優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局,拓展公司在芯片封裝測試業(yè)務,擴大公司產(chǎn)業(yè)鏈,增強公司盈利能力,全面提升公司綜合競爭力。

(二)本次對外投資可能存在的風險

本次公司進行對外投資是從公司長遠發(fā)展出發(fā)做出的慎重決策,有利于進一步提升公司的整體實力,符合公司的發(fā)展規(guī)劃,風險可控,不存在損害公司股東利益的情形。未來公司經(jīng)營過程中雖然存在一定的市場風險及經(jīng)營風險,公司將積極完善內部機制,根據(jù)市場變化及時調整戰(zhàn)略,防范可能出現(xiàn)的風險,確保公司投資的安全與收益。

(三)本次對外投資對公司的未來財務狀況和經(jīng)營成果影響

本次對外投資有利于提升公司綜合競爭力和盈利水平,對公司財務狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響。

六、備查文件目錄

《福建鴻志興股份有限公司第二屆董事會第九次會議決議》

福建鴻志興股份有限公司

董事會

2019 年 9 月 26 日

責任編輯:趙曉一

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