超華科技:全力推進項目建設搶抓5G市場機遇

發(fā)布日期:2019-08-09   來源:中證網(wǎng)

8月6日中國電信宣布,率先實現(xiàn)5GSA(獨立組網(wǎng))終端芯片巴龍5000與多個廠家系統(tǒng)全面互通,這標志5GSA商用突破了終端瓶頸,邁出了關鍵的一步,8月5日,中興第一款5G手機Axon10Pro5G版正式開售。對此,超華科技業(yè)務負責人表示,國內5G建設已經(jīng)實質啟動,高頻高速覆銅板的上游企業(yè)將會迎來新的發(fā)展空間,公司正在全力推進項目建設,搶抓5G市場機遇。

據(jù)介紹,超華科技不斷完善產(chǎn)業(yè)布局,加快產(chǎn)能與結構雙升級;同時也在加強技術研發(fā)能力,超華科技聯(lián)合華南理工大學、哈爾濱理工大學已成功研發(fā)了“納米紙基高頻高速基板技術”,并成功開發(fā)了5G高頻特種板及超大尺寸特殊板;與上海交通大學簽訂了共建電子材料聯(lián)合研究中心合作協(xié)議,致力于高頻高速(5-10G)銅箔及基板材料關鍵工藝技術、鋰電銅箔關鍵工藝技術等多項研究,積極推動我國高檔高性能銅箔的進口替代進程。

目前,超華科技正在加速推進“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程(二期)項目”的設備安裝、調試工作,預計今年年內投產(chǎn),投產(chǎn)后公司銅箔產(chǎn)能合計將超2萬噸。此外,公司規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地,投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)2萬噸高精度電子銅箔和2000萬張高頻高速覆銅板產(chǎn)能。公司目前已擁有年產(chǎn)1200萬張覆銅板的產(chǎn)能,投產(chǎn)后將達到3200萬張覆銅板的產(chǎn)能。與此同時,應用于5G的高頻特種板也正積極擴大對國內外優(yōu)質客戶的覆蓋。

超華科技上半年年報顯示,公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.10億,歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤3793.23萬,同比增長21.39%;經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為6313.44萬,同比增長77.34%。

長江證券研報指出,超華科技目前銅箔、覆銅板和PCB三大業(yè)務條線均處在產(chǎn)能擴充,產(chǎn)品升級的階段,隨著公司客戶結構更加穩(wěn)定、優(yōu)質發(fā)展,核心競爭力有望進一步提升,未來超華科技有望迎來高增長。

責任編輯:鐘小雯

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