在包裝印刷行業(yè)中，大多數(shù)錫膏印刷缺陷與印刷工藝沒有直接關系。如果這些缺陷發(fā)生在組裝過程中，應重新檢查PCB規(guī)格、模板設計和焊膏成分。只要我們注意這些因素，大多數(shù)缺陷是可以避免的。需要注意的缺陷主要有七種：漏印、印不均勻、錫膏塌落、錫球、積污、跑偏、清洗不徹底。
過程規(guī)范
以下規(guī)范是內部質量控制的標準，是ISO 9000質量體系運行所必需的。本規(guī)范可作為培訓操作人員的依據(jù)和制定工藝流程的參考。它定義了模板印刷的過程。
1.檢查模板設計是否與配套清單中列出的一致。在將模板固定到印刷機上之前，檢查模板是否干凈，開口是否堵塞，并確保金屬箔的表面沒有損壞。
2.將PCB固定在工作臺上，并檢查其是否對齊。固定PCB后，升起工作臺，使PCB剛好接觸模板表面。然后將PCB圖像與模板圖像對齊，并根據(jù)工程設置表中的規(guī)定調整印刷間隙。
3.用干凈的平橡膠刮刀安裝印刷機，并調整刮刀的下落行程和壓力。必須每天使用新鮮的焊錫膏。務必檢查錫膏是否已超過使用壽命，如果是，通知操作人員。如果印刷后檢測到缺陷，需要用未使用的刮刀刮掉多余的錫膏，然后在清洗系統(tǒng)中清洗PCB，并重新印刷。這些工作都要在批量印刷前完成。
4.在將工作參數(shù)編程到產(chǎn)品例行檢查卡（路線卡）中后，應首先打印一個PCB，然后用檢查標準參數(shù)檢查并記錄打印質量。只有在印刷質量令人滿意后，才能在卡片上簽名。批量印刷PCB時，應遵循此程序，并手動或自動檢查每次印刷。
5.打印后，取下刮刀并徹底清潔。檢查模板是否損壞，然后存放。印刷機也應徹底清潔。
6.在檢驗卡上簽字，表示這批印刷已經(jīng)完成。
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