在包裝印刷行業(yè)中，大多數(shù)錫膏印刷缺陷與印刷工藝沒有直接關(guān)系。如果這些缺陷發(fā)生在組裝過程中，應(yīng)重新檢查PCB規(guī)格、模板設(shè)計(jì)和焊膏成分。只要我們注意這些因素，大多數(shù)缺陷是可以避免的。需要注意的缺陷主要有七種：漏印、印不均勻、錫膏塌落、錫球、積污、跑偏、清洗不徹底。
材料問題
平整的錫/鉛焊料的焊盤往往會(huì)造成漏印，這就是所謂的“光暈”效應(yīng)。許多公司正在從錫/鉛轉(zhuǎn)向金、銀和銅焊料，因?yàn)榻�、銀和銅焊料將形成平坦的涂層。橡膠刮刀壓力過大會(huì)使這種缺陷更加嚴(yán)重。壓力過大和使用軟橡膠刮刀還會(huì)導(dǎo)致另一個(gè)缺陷：印刷不均勻。刮刀會(huì)沉入模板開口，擠出錫膏。此時(shí)，錫膏通過圖案的量會(huì)不均勻。
錫膏塌陷是因?yàn)槭褂昧瞬缓线m的材料和不合適的環(huán)境條件。較高的室溫會(huì)導(dǎo)致錫膏塌陷，尤其是在大縱橫比的印制板上印刷時(shí)。雖然使用高金屬含量的焊膏可以降低坍落度，但通過確定正確的材料規(guī)格并遵循供應(yīng)商的建議，可以消除這一缺陷。然而，在印刷之后，應(yīng)該測(cè)試印刷的焊膏以測(cè)量其擴(kuò)散程度。
另一個(gè)缺陷是錫球，通常是錫膏質(zhì)量不好造成的。當(dāng)印刷電路板回流時(shí)，理想的是每個(gè)焊點(diǎn)形成一個(gè)大的焊球。如果小焊球多，很明顯錫膏質(zhì)量不高，也可能是存放不好、老化或使用不當(dāng)。錫球測(cè)試可以確保錫膏不會(huì)失效。
手工處理
印刷后，如果用手不正確處理電路板，錫膏會(huì)被弄臟�？赡苁悄承┪矬w與印記接觸造成的，也可能是模板與印記分離后接觸造成的。后者除了人為因素外，還有可能是印刷間隙不當(dāng)或分色失控造成的。記�。耗０逶诤副P上的移動(dòng)會(huì)導(dǎo)致錫膏被沾到。對(duì)于不平整的錫/鉛焊盤，當(dāng)模板在焊盤上移動(dòng)時(shí)，會(huì)造成錫膏涂抹不一致。用鍍金鎳代替錫/鉛焊料改善了表面涂層，有助于模板定位。另一種方法是在銅上加一層保護(hù)層。這種方式越來越普及，成本降低。
如果印制板不能對(duì)齊，就會(huì)造成印刷偏差。其實(shí)這是印制板帶邊定位的常見缺陷。這在帶有安裝孔作為識(shí)別標(biāo)記的大印制板上也很明顯。使用光學(xué)印制板標(biāo)識(shí)可以糾正這種偶然的缺陷。
印刷不良的印制板上的錫膏需要清洗后重新印刷。如果焊膏沒有徹底清洗干凈，它會(huì)留在通孔中，并在回流焊接過程中熔化。阻焊開口周圍也會(huì)有未清洗的錫膏，在回流焊后會(huì)出現(xiàn)。比較好的方法是監(jiān)控洗去的錫膏量，用筆在印制板邊緣做一個(gè)洗不掉的標(biāo)記，這樣如果最后檢查有問題，就能發(fā)現(xiàn)這些印制板。
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