現今通過聚合物材料的發(fā)展，眾多的電子器件如晶體管、傳感器、太陽能電池或發(fā)光二極管都能由塑料制造。這些材料最大的優(yōu)點是：便于加工，例如，在薄膜材料上用各種印刷方法印制。這些獨特的包裝印刷成為了行業(yè)經濟的新增長點，今天中國紙業(yè)網的編輯帶大家了解一下相關內容。
這種所謂的印刷電子學將成為印刷機制造商的一個重要發(fā)展領域，因為它有可能用印刷技術方法制作電子電路，且在價格上具有競爭優(yōu)勢。毫無疑問，這些性能完全開辟了新的應用領域和增長的市場。
發(fā)明
本文介紹的專利正是瞄準上述的方向，并描述制作RFID(射頻識別或智能標簽)的各種印刷方法。該專利由曼羅蘭印刷機制造股份公司向德國專利和商標局提出。
RFID標簽的基礎是所謂的應答器技術。其優(yōu)點在于標簽與閱讀器之間的無線電通信。這可以極大地加速數據采集過程，因為閱讀器不再需要光通信。例如，包裝盒或整個貨架上的內容都可以無誤差地采集。智能標簽也可以存儲安全條碼，因此可識別偽造包裝(例如制藥工業(yè))或偷竊。
無線識別系統由兩部分組成：附在物品上的RFID標簽和帶有從標簽上能讀出或傳輸的寫入、閱讀器。應答器根據不同結構存儲簡單的識別數，但也存儲復雜的數據（例如，保質失效期、制造地點和日期、銷售價格等等）。應答器大多由集成電路、天線和其他無源部件組成。應答器的集成電路與移動的數據載體天線連接，接收數據發(fā)射或數據接收。
眾所周知的制作RFID標簽的方法是將涂層的薄膜層壓在標簽上，利用絲網印刷方法印制天線或利用噴墨方法印制。將商品安全標簽，如RFID標簽直接掛在商品上、附在其包裝上或貨物運輸的外包裝上。
任務
本發(fā)明的任務可將所需要的部件用簡單的方法在標簽上完成，特別要防止芯片(IC)和天線受到機械損壞。通過下列不同要求的特征完成這項任務：
使用印刷方法制作RFID標簽，其特征表明，至少有一個對功能所需要的天線和振蕩回路部件，通過單張紙膠印或用凸印版在承印物上印制。
按照上述要求之一的方法，其特征表明，為了安裝振蕩回路或振蕩回路部件或與天線連接的芯片，將容納平面擴展極少的振蕩回路或振蕩回路部件或芯片的凹陷部分壓入承印物內，以至于使振蕩回路或振蕩回路部件或芯片在凹陷中使用，并在振蕩回路或芯片和天線之間建立導電連接。
推薦
建議采用下列的方法：將天線和振蕩回路的其他部件像上述所說明的一樣，用所說的印刷方法之一印制。然后在與印刷機連接的模切或壓槽機組上，將承印物沖壓成槽痕。適當的凹陷度以后可以容納條狀的或矩形或方形的芯片。將芯片及振蕩回路安裝在凹陷處之后，通過膠粘或焊接方法與印制導線及天線連接即可完成使用。
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